Qualcomm เปิดตัวชิป Dragonfly สำหรับศูนย์ข้อมูล AI ซึ่งประกอบด้วยซีพียู Dragonfly C1000 ที่ใช้คอร์ Oryon ความถี่สูงกว่า 5 GHz รวมกว่า 250 คอร์ สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ HBC และชิปเร่ง AI300 ที่มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงกว่าคู่แข่ง 2-8 เท่า พร้อมรองรับ PCIe Gen7 ความเร็วสูงสุด 2 TB/s คาดออกสู่ตลาดปี 2028 ขณะที่ HBC Gen1 สำหรับ AI250 ให้แบนด์วิธ 133 TB/s ดีขึ้น 18 เท่าเมื่อเทียบกับ AI200 และ HBC Gen2 สำหรับ AI300 จะเพิ่มประสิทธิภาพอีก 54 เท่า คาดออกปี 2028 พร้อมกับ Meta ที่ยืนยันใช้เซิร์ฟเวอร์ Dragonfly C1000 ภายในครึ่งหลังปี 2028 Dragonfly C1000 รองรับโมเดล LLM และ Agentic AI ด้วยความหน่วงต่ำ ในขณะที่ AI300 ใช้ HBC Gen2 ที่พัฒนาจากสถาปัตยกรรม 3D-stacked ทำให้การจัดการข้อมูลมีประสิทธิภาพสูงขึ้น ทั้งนี้ Qualcomm ระบุว่าชิป Dragonfly ทั้งหมดจะเริ่มส่งมอบในปี 2028 ซึ่งเป็นจุดสำคัญที่ช่วยขับเคลื่อนประสิทธิภาพของ Data Center ในยุค AI
สรุปด้วย MAF Local AI · เนื้อหาต้นฉบับเป็นของแหล่งข่าว